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Material der Produkte
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1. BTB Steckverbinder von Platine zu Platine
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Material:
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2. Gehäuse
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PA9T UL94V-0
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3. Terminal
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Messing vergoldet
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Merkmale des Produkttyps
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Nennstrom
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0.3 A/0.5A AC
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Nennspannung
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30V/60V AC
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Betriebstemperaturbereich
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-35℃～+85℃
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Lagertemperaturbereich
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-35℃～+85℃
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Kontaktwiderstand
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30m ≥ 90m
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Isolationswiderstand
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100 m
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Beständig gegen Spannung
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150V AC
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Umweltverträglichkeit
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Kältetoleranz
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-25 ± 2°C 96/h
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Hitzebeständigkeit
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85 ± 2°C 96/h
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Feuchtigkeitsbeständigkeit
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40 ± 2°C relative Luftfeuchtigkeit 90 ~ 95% 96/h
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Mechanisches Zubehör
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Art der Installation
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Schweißen von Platten
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Art der Steckverbindermontage:
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Montage der Platten
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Merkmale der Verpackung
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Verpackungsmethode (Patch SMD):
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Geflechtetes Band
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Lötbarkeitstest
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Der Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 255 ± 5 °C eingetaucht.
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Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten
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Hitzebeständigkeit des Lötmittels
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Die Klemme sollte unter den folgenden Bedingungen auf Zinnbeständigkeit getestet werden, und die Kontaktimpedanz sollte nach der Hitzebeständigkeit des Lötmittels getestet werden.
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Elektrischer Lötkolben: 2 mal
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Keine Risse, Kratzer und Risse
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Temperatur: ≤ 350 °C
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Zeit: 5s +/- 1s
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Reflow-Löt- und Wellenlötversuche
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Wellenlöten
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Empfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP
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Handschweißen
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Kontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden
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Rücklaufschweißen
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Rückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C
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0769-82056828 
3D
Zeichnungen
Kundenservice 1
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