0769-82056828 
XB-SUA-110H2-30| Produkt Nr | Produktbilder | Produktbeschreibung | Produktcode | Im Produktionsstatus | Versandzyklus | Bruttogewicht der Ware | MPQ | MOQ | Produktion im Transit | Kauf wettbewerbsfähiger Produkte | Betrieb |
XB-SUA-110H2-30  3D
 Zeichnungen |
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13.7.16.5.6.95mm USB3.0 Buchse/USB3.0 Schnittstelle/USB 3.0A/F 90° gerade Pin DIP Buchse/gerollte Kante USB3.0 Stecker 9PIN | Normal | 1-2 Wochen | 0.6 | 1000 | 10000 | 2000 |  Unddarf Xibang |
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| XB-SUA-110H2-30-X 3D
Zeichnungen |
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13.7.16.5.6.95mm USB3.0 Buchse/USB3.0 Schnittstelle/USB 3.0A/F 90° gerade Pin DIP Buchse/gerollte Kante USB3.0 Stecker 9PIN | Normal | 1-2 Wochen | 0.6 | 1000 | 10000 | 2000 | Unddarf Xibang |
| Material der Produkte | 1. USB Sockel 3.0 | Material: |
| 2. Kontaktklemmen | Messing | |
| 3. Metallgehäuse | Messing versilbert | |
| 4. Gummischalengehäuse | PBT UL94V-0 | |
| Merkmale des Produkttyps | Typ der Steckverbinder: | Das Mutterende |
| Anfahrt: | Der rechte Winkel | |
| Steckverbindersystem: | Kabel zu Board | |
| Versiegelbar: | Ja | |
| Die Steckverbinder und Klemmen sind verbunden mit: | Leiterplatten | |
| Farbe des Gummikerns | Schwarz/weiß | |
| Anzahl der Ports: | 1 | |
| Abschlusscharakteristik | Art der Anschlussklemme: | Oberflächenmontage/Plug-in |
| PCB-Endverbindungsmethode: | Oberflächenmontage/gerader Einschub | |
| Kontakteigenschaften | Nennstrom der Klemme (max.) (A): | 1.5 A/3A |
| Mechanisches Zubehör | Einbauort: | Zwischeninstallation |
| Art der Befestigung für Leiterplattenmontage: | Schweißdraht/Schweißplatte | |
| Art der Steckverbindermontage: | Montage der Platten | |
| Using the environment | Schweißtemperatur (max.): | 260°C |
| Steckdauer (max.): | 1500 | |
| Temperaturbereich der Gruppe: | -25°C ± 85°C | |
| Betrieb/Anwendung | Fähigkeit zu picken und zu platzieren: | NEIN |
| Schaltungsanwendungen: | Stromversorgung und Signale | |
| Anforderungen an bleifreie Rücklaufprofile: | ||
| Die Parameter | Referenzen | Spezifikation |
| Durchschnittlicher Temperaturgradient beim Vorwärmen | 2,5°C/s | |
| Einweichzeit | Einweichen | 2-3 Minuten |
| Zeit über 217 °C | T1 | 60 sec. |
| Zeit über 230 °C | T2 | 50 sec. |
| Zeit über 250°C | T3 | 5 Sekunden |
| Spitzentemperatur des Rückflusses | T Peak | 255°C (-0/+5°C) |
| Temperaturgradient beim Abkühlen | Max. -5 °C/s | |
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| Dieses Profil ist die Mindestanforderung für die Beurteilung der Alterungsbeständigkeit von Bauteilen. Die beim Reflow-Löten verwendete Wärmeübertragungsmethode ist die Heißluftkonvektion. Die tatsächliche Lufttemperatur, mit der das vorgegebene Profil erreicht wird, ist höher und hängt stark von der Rücklaufeinrichtung ab. | ||
| Merkmale der Verpackung | Verpackungsmethode (Patch SMD): | Verpackung und Verpackung |
| Kapselungsmethode (Plugin DIP): | Blister/Verpackung | |
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