0769-82056828 
XB-DIN-G-4P| Identifiant du produit | Image du produit | Description du produit | Code produit | Statut de production | Cycle d'expédition | Poids brut de l'article | MPQ | MOQ | Production en transit | Achats compétitifs | Fonctionnement |
Le XB - Din - G - 4p  3D
 Dessins |
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Connecteur 6 * 16mmdin / prise de tête BMW / prise de tête BMW / borne mâle 4P / prise mâle 4P / prise 4pin | Normale | 1 - 2 semaines | 0,3 grammes | 1000pcs / sa | 5000 | 10000 |  Compatibles xibang |
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| Le XB - Din - G - 4p - X 3D
Dessins |
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Connecteur 6 * 16mmdin / prise de tête BMW / prise de tête BMW / borne mâle 4P / prise mâle 4P / prise 4pin | Normale | 1 - 2 semaines | 0,3 grammes | 1000pcs / sa | 5000 | 10000 | Compatibles xibang |
| matériau du produit | 1. Connecteur DIN | matériel |
| 2. Plastique | PBT | |
| 3. Coquille | PBT | |
| 6. Borne | Laiton/plaqué argent/plaqué or | |
| Plage de température de fonctionnement | -20°C±70°C | |
| Valeur nominale maximale (charge résistive) | 4A 30V CC | |
| Valeur minimale (charge résistive) | 2A 12V CC | |
| propriétés électriques | tension de tenue | 300 V CA |
| La resistance d'isolement | 100 mΩmax | |
| Force d'insertion | 25N~45N | |
| Résistance de contact | 30 mΩmax | |
| Durabilité | pas de durée de vie en charge | 5000 fois |
| durée de vie en charge | 5000 fois | |
| Résistance environnementale | Résistance au froid | -40 ± 3 ℃ pendant 96h |
| Résistance à la chaleur | 80 ± 2 ℃ pendant 96h | |
| Résistance à l'humidité | 40±2℃, 90 à 95%HR pendant 96h | |
| 1. Expérience de changement de température | Selon la figure ci-dessous, après 5 cycles, le test est réalisé au bout de 30 minutes dans des conditions normales. | |
| 3. Répartition de la température |
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| Lors du soudage à la main | température de soudure | 260°C maximum. |
| Temps de préchauffage | 60 secondes maximum | |
| Temps d'immersion continue | 3 secondes maximum | |
| Temps de soudage | 1 | |
| Durabilité | ||
| Test de soudabilité | Le dessus du terminal est immergé dans le bain de soudure jusqu'à une profondeur de 2 mm à une température de 250 ± 5°C pendant 3 secondes. | Plus de 95% de la surface de la partie immergée sera recouverte d'étain |
| Ingrédients du test d'étain sans plomb : étain 96,5 % cuivre 3 % argent 0,5 % | ||
| Test de résistance à la soudure | Lors du soudage manuel, la température doit être contrôlée à 300 ± 5 ° et le temps doit être de 3 ± 0,5 s, mais aucune pression anormale ne doit être appliquée aux bornes. | Le corps n'a aucune déformation et peut répondre aux performances mécaniques et électriques |
| Ingrédients du test d'étain sans plomb : étain 96,5 % cuivre 3 % argent 0,5 % | ||
| Soudure ondulée | Lors de l'utilisation d'un four à basses ondes pour le soudage, la température maximale est de 260°C. | |
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| Température de préchauffage : la température ambiante de la surface de soudure de la carte PC peut atteindre 100 °C. | Aucun dommage à l'apparence ou à la fonction mécanique | |
| Temps de préchauffage : jusqu'à 60 secondes | ||
| Température de soudage : jusqu'à 235°C | ||
| Temps de trempage continu : jusqu'à 3 secondes | ||
| Nombre de soudures : Maximum 1 fois | ||
ABS en anglais
Service à la clientèle 1
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