製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-ELD3H7-G ![]() ![]() |
![]() ![]() |
4.4*10.28*2 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器16 PIN | 16ピンSSOP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 100000 | ![]() 兼容渓榜 |
|
XB-ELD3H7-G-X ![]() ![]() |
![]() ![]() |
4.4*10.28*2 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器16 PIN | 16ピンSSOP-DC | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 100000 | ![]() 兼容渓榜 |
製品の種類 | 16ピンSSOP-DC |
特性 | • 電流変換率 (CTR: IF = 5mA、VCE = 5V で最小 50%) |
• 入力と出力間の高い絶縁電圧 (Viso=3750 V rms) | |
・コンパクトなスモールアウトラインパッケージ | |
• 鉛フリー、RoHS 準拠、ハロゲンフリー | |
応用分野 | • 通信機器 |
• プログラマブルコントローラー |