0769-82056828 
XB-CNY64| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-CNY64  3D
 図面 |
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8.56*7.2*6.01 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器4 PIN | 4 Pin高分離 | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 |  兼容渓榜 |
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| XB-CNY64-X 3D
図面 |
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8.56*7.2*6.01 mm光結合素子/光結合電子部品/パッチ光結合素子/光結合-フォトトランジスタ出力/直挿光結合/光結合器/光結合チップ部品/光結合器4 PIN | 4 Pin高分離 | 通常 | 1週間 | 0.36 g | 1000 | 3000 | 10000 | 兼容渓榜 |
| 製品の種類 | 4Pin高絶縁 |
| 特性 | ・高電圧 BVCEO=80V（最小値） |
| • 動作温度は最大 +85°C | |
| • 入力と出力間の高い絶縁電圧 Viso = 8000 Vrms | |
| ・定格繰り返しピーク電圧（繰り返し） VIORM = 1000 VRMS | |
| • 沿面電流抵抗は VDE 0303/IEC 60112 に準拠 比較トラッキング指数: CTI ≥ 200 | |
| • 絶縁厚さ ≧3mm | |
| • 鉛フリーおよび RoHS 準拠 | |
| 応用分野 | ・スイッチモード電源 |
| ・ラインレシーバー | |
| • コンピュータ周辺機器インターフェース | |
| • マイクロプロセッサシステムインターフェース | |
| ・感電を防止する安全レベルIIに準拠した安全保護絶縁回路（強化絶縁）を搭載しています。 |
ABS英語版
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