0769-82056828 
XB-CD53-15PXXC0| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-CD53-15PXXC0  3D
 図面 |
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D-SUBソケット/D-SUBメス/組合せD-SUBコネクタ/ストレートDIP溶接オスD-Subコネクタ/D-SUBオス/D-SUBオス/D-SUBコネクタ15 PIN | 通常 | 1～2週間 | 5.204 | 230個/ディスク | 690 | 10000 | 競合製品なし |
| 製品材質 | 1. D-SUBコネクタ | 材料 | ||
| 2. シェル | UL94V-0 | |||
| 3.端子 | リン青銅銀メッキ/リン青銅金メッキ | |||
| 3. プラスチックシェル | リン青銅 | |||
| 製品タイプの特徴 | 定格電流 | 1A | ||
| 定格電圧 | 250V AC/DC | |||
| 使用温度範囲 | -40℃±85℃ | |||
| 接触抵抗 | 30mΩ | |||
| 絶縁抵抗 | 10mΩ | |||
| 耐電圧 | AC1000V | |||
| 耐環境性 | 耐寒性 | -25±2℃ 96/h | ||
| 耐熱性 | 105±2℃ 96/h | |||
| 耐湿性 | 35±3℃ 相対湿度 90~95% 96/h | |||
| 機械付属品 | 設置方法 | ボンディングワイヤー・プレート | ||
| コネクタ取付タイプ： | 基板実装 | |||
| はんだ付け性試験 | 端子ピンをフラックスに5秒間浸漬し、その後端子ピンを230±5℃の錫炉に5±0.5秒間浸漬します。 | 錫の付着面積は浸漬表面積の95%を超える必要があります。 | ||
| はんだ耐熱性 | 端子のはんだ付け耐性は下記条件で試験し、はんだ付け耐熱性はんだ付け後の接触抵抗を試験します。 | |||
| ベース: EIA-364-56A | 亀裂、傷、破損はありません | |||
| はんだ付け可能温度: 245°±5C | ||||
| 時間: 3 秒 +/-0.5 秒 | ||||
| リフローおよびウェーブはんだ付けの実験 | ウェーブはんだ付け | DIP タイプの推奨はんだ付け温度は 260°C (500°F)、最大 5 秒です。 | ||
| 手溶接 | 30Wのはんだごてを使用し、380℃に温度制御し、約3秒間はんだ付けします。 | |||
| リフローはんだ付け | SMT リフロー炉の最高温度は 260°C です。温度が 260°C の場合、最長時間は 10 秒を超えません。 | |||
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