製品 ID	商品画像	商品説明	製品コード	生産状況	配送サイクル	商品の総重量	MPQ	MOQ	輸送中の生産	競争力のある購入	作戦
XB-DIN-M-10P 3D 図面		7*15.1 mm DINコネクタ/BMWメス/BMWヘッドソケット/BMWヘッドメス/8 PINプラグ/8 Pメス/8 PIN端子メス		通常	1～2週間	0.3グラム	1000個/袋	5000	10000	兼容渓榜	相談
XB-DIN-M-10P-X 3D 図面		7*15.1 mm DINコネクタ/BMWメス/BMWヘッドソケット/BMWヘッドメス/8 PINプラグ/8 Pメス/8 PIN端子メス		通常	1～2週間	0.3グラム	1000個/袋	5000	10000	兼容渓榜	相談

製品の材質	1.DINコネクタ	材料
	2. プラスチック	PBT
	3. シェル	PBT
	6. ターミナル	真鍮/銀メッキ/金メッキ

	使用温度範囲	-20℃±70℃
	最大定格（抵抗負荷）	4A 30V DC
	最小定格（抵抗負荷）	2A 12V DC

電気的特性	耐電圧	AC300V
	絶縁抵抗	100mΩmax
	挿入力	25N～45N
	接触抵抗	30mΩmax

耐久性	無負荷寿命	5000回
	負荷寿命	5000回

耐環境性	耐寒性	-40±3℃、96時間
	耐熱性	80±2℃ 96時間
	耐湿性	40±2℃、90～95%RH、96h

1. 温度変化実験	下の図によると、5 サイクル後、通常の条件で 30 分後にテストが実行されます。
3. 温度分布
3. 温度分布
手はんだ付けする場合	はんだ付け温度	最大260℃
	予熱時間	最大60秒
	連続浸漬時間	最大3秒
	溶接時間	1

耐久性
はんだ付け性試験	端子上部を250±5℃のはんだ溜まりに深さ2mmで3秒間浸漬	浸漬部品の表面の95%以上が錫で覆われます。
	鉛フリー錫試験組成: 錫 96.5% 銅 3% 銀 0.5%
	鉛フリー錫試験組成: 錫 96.5% 銅 3% 銀 0.5%
はんだ耐性試験	手はんだ付けの場合は、温度300±5℃、時間3±0.5秒の範囲で行い、端子に異常な圧力が加わらないようにしてください。	本体は変形がなく、機械的および電気的性能を満たすことができます。
	鉛フリー錫試験組成: 錫 96.5% 銅 3% 銀 0.5%
	鉛フリー錫試験組成: 錫 96.5% 銅 3% 銀 0.5%
波形溶接	はんだ付けに低波炉を使用する場合の最高温度設定は260℃です。

	予熱温度：プリント基板のはんだ付け面の周囲温度は100℃まで	外観や機械的機能に損傷を与えないこと
	ウォームアップ時間: 最大 60 秒
	はんだ付け温度：235℃まで
	連続浸漬時間：最大3秒
	溶接回数：1回まで

3DファイルXB-DIN-M-10P 仕様XB-1 3DファイルXB-DIN-M-10P 仕様XB-1

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