| 製品 ID | 商品画像 | 商品説明 | 製品コード | 生産状況 | 配送サイクル | 商品の総重量 | MPQ | MOQ | 輸送中の生産 | 競争力のある購入 | 作戦 |
XB-X0801-44 3D
図面 |
プレート対プレートコネクタピッチ0.8 mm/44 PINコネクタ/19.35*16.8*18.35 mm/プレート対プレートソケット/プレート対プレートメス/プレート対プレート対プレートオス/プレート対プレートインタフェース/プレート対プレート対プレートオス/プレート対プレートプラグ | 通常 | 1~2週間 | 0.3グラム | 1000 PCS/ディスク | 5000個 | 10000 | ![]() 兼容渓榜 |
| 製品マテリアル | 1.BTBボード対ボードコネクタ | マテリアル |
| 2.ケース | PA9T UL94V-0 | |
| 3.端子 | 黄銅に金をメッキした | |
| 製品タイプのプロパティ | 定格電流 | 0.3A/0.5A AC |
| 定格電圧 | 30V/60V AC | |
| どうさおんどはんい | -35℃~+85℃ | |
| ちょぞうおんどはんい | -35℃~+85℃ | |
| せっしょくていこう | 30m Ω≧90m Ω | |
| ぜつえんていこう | 100 m Ω | |
| たいでんあつ | 150V AC | |
| たいかんきょうせいのう | たいかんせい | −25±2℃96/h |
| たいねつせい | 85±2℃96/h | |
| たいしつせいのう | 40±2℃相対湿度90~95%96/h | |
| 機械用アタッチメント | マウントモード | 溶接板 |
| コネクタ取り付けタイプ: | ボードマウント | |
| ほうそうとくせい | パッケージング方法(パッチSMD): | テープを編む |
| ようせつせいしけん | 端子足をフラックスに5秒間浸漬した後、255±5℃の錫炉に3±0.5秒間浸漬する | スズの付着面積は浸漬表面積の95%以上でなければならない |
| はんだ耐熱性 | 端子は以下の条件で耐食錫性試験をし、はんだ耐熱性後に接触インピーダンスを試験しなければならない | |
| 電気ごて:2回 | ひび、傷、破裂がない | |
| 温度:350℃以下 | ||
| 時間:5s+/-1s | ||
| リフローとピーク溶接の実験 | ピークようせつ | DIPタイプははんだ付けの推奨温度が260℃(500°F)で最大5秒 |
| てようせつ | はんだごて30Wで温度を350℃に制御し、はんだ付け時間は約5秒 | |
| かえしようせつ | SMT型溶接炉の最高温度は260℃であり、最大時間は260℃で10秒以内である | |
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0769-82056828




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