製品 ID	商品画像	商品説明	製品コード	生産状況	配送サイクル	商品の総重量	MPQ	MOQ	輸送中の生産	競争力のある購入	作戦
XB-U 231-091 N-4億 3D 図面		12.814.25.1 mmUSB 3.0ソケット/USB 3.0インタフェース/USB 3.0 A/F 90°SMTソケット/平口USB 3.0コネクタ9 PIN		通常	1～2週間	0.6	1000	10000	2000	兼容渓榜	相談
XB-U231-091N-4blra0-X 3D 図面		12.814.25.1 mmUSB 3.0ソケット/USB 3.0インタフェース/USB 3.0 A/F 90°SMTソケット/平口USB 3.0コネクタ9 PIN		通常	1～2週間	0.6	1000	10000	2000	兼容渓榜	相談

製品マテリアル	1.USBソケット3.0	マテリアル
	2.接触端子	おうどう
	3.メタルケース	しんちゅうぎんめっき
	4.ゲルケースケース	PBT UL94V-0

製品タイプのプロパティ	コネクタの種類:	母端
	方向:	直角
	コネクタシステム:	ケーブル・トゥ・プレート
	密封可能:	はい
	コネクタと端子は次のように接続されています。	プリント回路基板
	コロイドの色	ブラック/ホワイト
	ポート数:	1

たんしぷろぱてぃ	端子終端タイプ:	表面実装/プラグイン
	PCB終端方法:	表面実装/直接接続

コンタクトプロパティ(Contact Properties)	端子定格電流（最大値）(A):	1.5 A/3A

機械用アタッチメント	インストール場所:	ちゅうかんとりつけ
	PCBインストールの固定タイプ:	溶接ワイヤ/溶接板
	コネクタ取り付けタイプ:	ボードマウント

使用環境	溶接温度(最大値):	260℃
	パッチ期間(最大):	1500
	ワークグループの温度範囲:	-25℃±85℃

操作/適用	拾い上げ可能:	いいえ
	回路アプリケーション:	電源と信号
鉛フリーの還流プロファイルの要件:
パラメータ	参照	規格
予熱時の平均温度勾配		2.5℃/秒
浸漬時間	浸す	2~3分
217℃以上の時間	t1	60秒
230℃以上の時間	t2	50秒
250℃以上の時間	t3	5秒
逆流ピーク温度	Tピーク	255℃（−0/+5℃）
冷却時の温度勾配		最大-5℃/s

このプロファイルは、部品の耐老化性を評価するための[敏感词]限の要件です。リフローに使用される伝熱方法は、熱風対流である。特定のプロファイルを達成するために使用される実際の空気温度は高く、還流装置に大きく依存する。

ほうそうとくせい	パッケージング方法(パッチSMD):	パッケージ/パッケージ
	カプセル化メソッド(プラグインDIP):	プラスチック吸引包装

3DファイルXB-U231-091N-4BLRA00 仕様USB3.0 3DファイルXB-U231-091N-4BLRA00 仕様USB3.0

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