| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 | 
XB-STAR-10S   3D    
             그림 | 
                 | 
          7.4*7.4*3.85mm 미니 회전 스위치/패치 회전 스위치/코딩 회전 스위치 플러그인/회전 코딩 스위치 수평/코딩 스위치 사이드 다이얼/10비트 인코더 스위치 스위치 | 정상 | 25~35일 | 0.3그램 | 500 | 2000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위  | 
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XB-STAR-10S   3D    
             그림 | 
                 | 
          7.4*7.4*3.85mm 미니 회전 스위치/패치 회전 스위치/코딩 회전 스위치 플러그인/회전 코딩 스위치 수평/코딩 스위치 사이드 다이얼/10비트 인코더 스위치 스위치 | 정상 | 25~35일 | 0.3그램 | 500 | 2000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위  | 
          
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                 제품 재료  | 
            
                 1. 회전 코딩 스위치  | 
            
                 재료  | 
        
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                 2. 뚜껑  | 
            
                 SUS  | 
        |
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                 3. 스프링보드  | 
            
                 SUS  | 
        |
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                 4. 도관  | 
            
                 SUS  | 
        |
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                 5. 접점  | 
            
                 인청동(도금)  | 
        |
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                 6. 터미널  | 
            
                 인청동(도금)  | 
        |
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                 7. 회전기  | 
            
                 LCP  | 
        |
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                 8. 베이스  | 
            
                 LCP  | 
        |
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                 제품 유형 특성  | 
            
                 정격 전류  | 
            
                 0.1A/0.4A  | 
        
| 
                 정격 전압  | 
            
                 42V  | 
        |
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                 작동 온도 범위  | 
            
                 -40℃~+85℃  | 
        |
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                 접촉 저항  | 
            
                 30m≥80mΩ  | 
        |
| 
                 절연 저항  | 
            
                 100 mΩ  | 
        |
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                 조작력  | 
            
                 150V AC  | 
        |
| 
                 서비스 수명  | 
            
                 25,000회  | 
        |
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                 방수 등급  | 
            
                 IP67  | 
        |
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                 성능  | 
            
                 저항 저온  | 
            
                 –60 °C ± 3℃ 96/h  | 
        
| 
                 저항 고온  | 
            
                 125°C ± 2℃ 96/h  | 
        |
| 
                 저항성 습도  | 
            
                 40±2℃ 상대습도 90~95% 96/h  | 
        |
| 
                 기계 부속품  | 
            
                 설치 방법  | 
            
                 용접판  | 
        
| 
                 커넥터 설치 유형:  | 
            
                 보드 장착  | 
        |
| 
                 패키지 특성  | 
            
                 캡슐화 방법(플러그인 DIP):  | 
            
                 파이프 장착  | 
        
| 
                 캡슐화 방법(패치 SMD):  | 
            
                 띠를 짜다  | 
        |
| 
                 
                      | 
        ||
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                 환류 용접 조건  | 
        ||
| 
                 프로파일 기능  | 
            
                 무연 구성 요소  | 
        |
| 
                 평균 오르막 비율(Ts에서 TP까지 최대)  | 
            
                 최대 3°C/초  | 
        |
| 
                 
                    예열  | 
            
                 
                    150°C  | 
        |
| 
                 
                    위 유지 시간:  | 
            
                 
                    217 °C  | 
        |
| 
                 피크/분류 온도(TP)  | 
            
                 260°C+0°C/-5°C  | 
        |
| 
                 TP(실제 최고 온도) 5°C 이내 시간  | 
            
                 최소 30초  | 
        |
| 
                 슬로프 하강률  | 
            
                 최대 6°C/초  | 
        |
| 
                 시간 25°C에서 최고 온도  | 
            
                 최대 8분  | 
        |

 0769-82056828 



XB-STAR-10S
 3D
 그림
   

   
                
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