| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-0805-080 3D
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2.0*1.2*0.8mm 패치 감지 진동 스위치/패치 기울기 스위치/미니 패치 각도 진동 스위치/깨우기 감지 진동 스위치/패치 진동 센서 | 정상 | 3 ~ 7일 | 0.5 | 1000 | 5000 | 20000 | ![]() 호환성재계 순위 |
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XB-0805-080-X 3D
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2.0*1.2*0.8mm 패치 감지 진동 스위치/패치 기울기 스위치/미니 패치 각도 진동 스위치/깨우기 감지 진동 스위치/패치 진동 센서 | 정상 | 3 ~ 7일 | 0.5 | 1000 | 5000 | 20000 | ![]() 호환성재계 순위 |
| 제품 재료 | 1.진동 스위치 | 재료 |
| 2. 쇠구슬 | SUS/황동 은도금 | |
| 3. 플라스틱 | 내온나일론 | |
| 4. 핀 핀 | 황동으로 도금한 은/황동으로 도금한 금 | |
| 5. 작동 원리 | 기울기 가이드 | |
| 온도 범위 사용: | -10℃ to 60℃ | |
| 최대 정격(저항 부하): | 10mA 6V DC | |
| 최소 정격(저항 부하): | 2uA 1V DC | |
| 내전압: | 250V AC | |
| 절연 저항: | 10MΩ당 | |
| 폐쇄 저항: | 30Ω(메가바이트) 미만 | |
| 터미널 인장 | 250gf ± 500gf | |
| 전력 성능 | 염무 테스트 | 95% 상대 습도 40℃ 24/h |
| 운영 수명 | 200,000회 | |
| 용접 온도 | 250℃±10℃ | |
| 기계적 특성 | 용접 시간 | 5초 미만 |
| 프로젝트 | 테스트 조건 | 성능 |
| 내구성 | ||
| 용접성 실험 | 단자 윗부분이 용접 풀에 2mm 깊이로 잠기면 온도 250±5℃, 시간 3초 | 표면의 95% 이상이 주석으로 덮일 것입니다. |
| 납 테스트는 아니죠 | Alloy: Sn 96.5% Cu 3% Ag 0.5% | |
| 성분: 주석 96.5% 놋 3% 은 0.5% | ||
| 환류 용접열 실험 |
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본체에 변형이 없어 기계전기 성능에 만족할 수 있다 |
| 온도는 PC 보드 표면의 온도를 나타냅니다. | ||
| PC 보드 두께는 1.0mm | ||

0769-82056828



XB-0805-080
3D
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ABS 영어 버전


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