배침 배모 커넥터 기술 분석

1. 정의와 기본 구조

핀 헤더 및 소켓 커넥터(Pin Header and Socket Connector)는 보드 간 신호 전송과 전력 연결을 위한 전자 장치의 핵심 구성 요소입니다.

구조 구성:

핀 헤더 (Pin Header): 단일 또는 다중 배열 금속 핀, 재질은 대부분 황동 또는 인 청동 도금/니켈, 간격 표준화 (예: 2.54mm, 2.0mm).

소켓 커넥터(Socket Connector): 플러그 안정성을 보장하는 탄성 접촉 슬라이스가 포함된 배침에 해당하는 콘센트입니다.

절연 베이스: 일반적으로 PA, PBT와 같은 고온에 견디는 플라스틱으로 기계적 지지와 전기적 격리를 제공합니다.

2. 핵심 특징

1. 고밀도 및 모듈식 설계

간격 다양화: 일반적인 간격은 2.54mm (표준), 2.0mm (콤팩트), 1.27mm (마이크로) 로 서로 다른 회로 기판의 공간 요구에 적합합니다.

핀의 유연성: 한 줄로 최대 40핀, 두 줄로 최대 80핀까지 확장할 수 있으며 복잡한 회로 연결을 지원합니다.

스태킹 확장성: 여러 세트의 핀 배모 조합을 통해 회로 기판을 수직 또는 수평으로 스태킹하여 장치 구조를 단순화합니다.

2. 우수한 전기 성능

전류 적재: 단일 접점 정격 전류 1-3A (도금층 두께), 고전류 모델은 5A에 달합니다.

내압 등급: 표준품 내압 500V AC, 특수 설계는 1000V까지 가능.

접촉 저항: ≤20m(금도금 접점) 로 신호의 저손실 전송을 확보한다.

3. 기계적 신뢰성

플러그 수명: ≥ 500회 (자물쇠 없는 구조), 자물쇠 단추 디자인은 1000회 이상입니다.

진동 저항성: MIL-STD-202G 표준 테스트를 통과하여 차량, 산업 환경에 적합합니다.

오인 방지 설계: 키 슬롯 위치, 이형 플라스틱 또는 컬러 마커로 역방향 삽입을 방지합니다.

4.환경 적응성

온도 범위: -40 ℃ ~ +105 ℃ (표준품), 고온 모델은 +125 ℃ 에 달한다.

부식 방지 처리: 도금(0.2-0.8μm) 또는 도금, 48시간 염무 테스트 통과.

연소 방지 등급: UL94 V-0 등급 기재, 안전 규범을 만족시킨다.

3. 핵심 특성 대비

특성 배열(Header) 배모(Socket)

PCB 보드 용접 또는 압축 케이블에 장착

터치 유형 강성 핀 탄성 스프링

일반 높이 5.0mm(표준 직삽) 8.5mm(플라스틱 케이스 포함)

견고한 디자인 포지셔닝 기둥 메탈 케이스 차폐 옵션

4. 응용분야 상세해석

1.소비자 전자

사례: 스마트 홈 컨트롤러, 드론 비행 제어판.

수요: 2.0mm 간격 배침은 경박화를 실현하고 도금 접점은 고주파 신호의 완전성을 보장한다.

2. 산업 자동화

사례: PLC 모듈, 센서 인터페이스.

요구 사항: JST XH 시리즈와 같은 자물쇠 버클 배모가 진동 탈락을 방지하고 고온에 견디는 재질이 작업 현장 환경에 적합합니다.

3. 통신 장비

사례: 5G 기지국 무선주파수모듈, 광섬유교환기.

요구 사항: Hirose DF11과 같은 금속 차폐 케이스 배모는 전자기 간섭을 억제하고 고속 차분 신호를 지원합니다.

4.자동차 전자

사례: 차량용 내비게이션 호스트, BMS 배터리 관리 시스템.

요구 사항: USCAR-2 표준, 내진동, 방진 설계(IP67 등급) 준수.

5. 의료 장비

사례: 휴대용 모니터, 내시경 제어 장치.

수요: 의료용급 절연재료, 낮은 플러그력설계로 유지보수가 편리하다.

5. 선택 가이드

1. 매개변수 일치 원칙

전류/전압: 동력선로는 3A이상 모델을 선택하고 신호선은 1A표준품을 선택한다.

주파수 요구사항: 고주파 응용은 특성 임피던스 (예: 50 오메가/100 오메가 차선) 에 주목해야 한다.

환경 요소: 습한 환경은 도금을 우선하고 고온 장면은 LCP 재질 받침대를 선택한다.

2. 설치 고려사항

PCB 레이아웃: 2mm 가장자리 간격을 남겨 단락을 피하고, 두 줄 바늘은 대칭 레이아웃 응력 집중을 해야 한다.

용접 공정: 추천 환류 용접 (피크 온도 260 ℃ ± 5 ℃), 수동 용접 시간 ≤ 3 초/핀.