제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-DIN-M-4P-R ![]() ![]() |
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8.0*19mmDIN 커넥터/BMW 암좌/BMW 헤드 콘센트/BMW 헤드 암좌/4PIN 플러그/4P 암좌/4PIN 단자 암좌 | 정상 | 1~2주 | 0.3그램 | 1000개/팩 | 5000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위 |
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XB-DIN-M-4P-R-X ![]() ![]() |
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8.0*19mmDIN 커넥터/BMW 암좌/BMW 헤드 콘센트/BMW 헤드 암좌/4PIN 플러그/4P 암좌/4PIN 단자 암좌 | 정상 | 1~2주 | 0.3그램 | 1000개/팩 | 5000 | 10000 | ![]() 호환성재계 순위 |
제품 소재 | 1. DIN 커넥터 | 재료 |
2. 플라스틱 | PBT | |
3. 쉘 | PBT | |
6. 터미널 | 황동/은 도금/금 도금 | |
작동 온도 범위 | -20°C±70°C | |
최대 정격(저항 부하) | 4A 30V DC | |
최소 정격(저항 부하) | 2A 12V DC | |
전기적 특성 | 내전압 | 300V AC |
절연저항 | 100mΩ최대 | |
삽입력 | 25N~45N | |
접촉 저항 | 최대 30mΩ | |
내구성 | 무부하 수명 | 5000회 |
부하 수명 | 5000회 | |
환경 저항 | 내한성 | 96시간 동안 -40±3℃ |
내열성 | 96시간 동안 80±2℃ | |
습도 저항 | 40±2℃, 96시간 동안 90~95%RH | |
1. 온도변화 실험 | 아래 그림에 따르면 5사이클을 거친 후 정상 조건에서 30분 후에 테스트를 진행합니다. | |
3. 온도분포 |
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손으로 납땜할 때 | 납땜 온도 | 최대 260°C |
예열시간 | 최대 60초 | |
연속 침수 시간 | 최대 3초 | |
용접 시간 | 1 | |
내구성 | ||
납땜성 테스트 | 단자 상단을 납땜 풀에 2mm 깊이로 250±5°C의 온도에서 3초 동안 담급니다. | 침지된 부분 표면의 95% 이상이 주석으로 덮여있습니다. |
무연 주석 테스트 구성: 주석 96.5% 구리 3% 은 0.5% | ||
납땜 저항 테스트 | 손납땜시 온도는 300±5°, 시간은 3±0.5s로 조절하되, 단자에 비정상적인 압력을 가하지 않아야 한다. | 본체는 변형이 없으며 기계적, 전기적 성능을 충족할 수 있습니다. |
무연 주석 테스트 구성: 주석 96.5% 구리 3% 은 0.5% | ||
골판지 용접 | 납땜용 저파 오븐 사용시 최대 온도 설정은 260°C입니다. | |
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예열 온도: PC 보드 납땜 표면의 주변 온도는 최대 100°C입니다. | 외관이나 기계적 기능에 손상이 없을 것 | |
예열 시간: 최대 60초 | ||
납땜 온도: 최대 235°C | ||
연속 침지 시간: 최대 3초 | ||
용접 횟수: 최대 1회 |