0769-82056828 
XB-MSIM-08H150SERIES| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-MSIM-08H150SERIES  3D
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15*15.9*1.5mm/MICRO SIM 카드 리프트식 Card 8 Pin, H:1.50mm/리프트식 SIM 카드 받침대 Card/리프트식 SIM 커넥터 Card/SIM 카드 받침대 | SIM 시트/SIM 커넥터 | 정상 | 1~2주 | 0.42g | 1000 PCS/디스크 | 30000 PCS/박스 | 10000 |  호환성재계 순위 |
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| XB-MSIM-08H150SERIES-X 3D
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15x15.9x1.5mm / MICRO 카드 시트 SIM 해치 카드 8 Pin, H:1.50mm / 해치 SIM 카드 커넥터 카드 / 해치 SIM 좌석 카드 / SIM 카드 시트 | SIM 시트/SIM 커넥터 | 정상 | 1~2주 | 0.42g | 1000 PCS/디스크 | 30000 PCS/박스 | 10000 | 호환성재계 순위 |
| 제품 소재 | 1.Sim 카드 시트/SIM 커넥터 | 재료 | ||
| 2.플라스틱 | LCP/PA/UL94V-0 | |||
| 3. 고온 내성 재료 | LCP/PA/UL94V-0 | |||
| 4.터미널 | 구리 합금 | |||
| 5. 쉘 | SUS | |||
| 전기적 특성 | 정격 전류 | 0.5A DC | ||
| 정격전압 | 5V 12V DC | |||
| 삽입 및 추출력 | 0.3N-0.9N | |||
| 내전압 | 500VAC | |||
| 절연저항 | 1000MΩ | |||
| 접촉저항(초기/수명후) | 30MΩ | |||
| 내구성 | 부하 수명 없음 | 5000회 | ||
| 부하 수명(최대 정격 부하) | 5000회 | |||
| 환경 저항 | 내한성 | 48시간 동안 -40±2℃ | ||
| 내열성 | 48시간 동안 85±2℃ | |||
| 내습성 | 40±2℃, 48시간 동안 90~95%RH | |||
| 용접성 | 최소 담금 깊이 2mm로 납땜 단자를 235°C에서 3±0.5초 동안 벨벳 주석에 담급니다. | 주석을 담근 부분은 표면의 95% 이상이 주석에 잘 담궈져야 합니다. | ||
| 리플로우 열에 강함 | 예열: 150°C~200°C 60~120초 가열 217°C 60초 가열 피크 260°CMAX: 5초~10초 | 외관에 손상이 없어야 하고, 단자가 헐거워서는 안 되며, 플라스틱이 변형되어서는 안 됩니다. | ||
ABS 영어 버전
고객서비스1
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