0769-82056828 
XB-0504FSV20-40S1101| 产品编号 | 产品图片 | 产品描述 | 在产状态 | 出货周期 | 商品毛重 | MPQ | MOQ | 生产在途 | 竞品购买 | 操作 |
XB-0504FSV20-40S1101-X  3D
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BTB连接器/立贴双排板对板插座/BTB插座SMT/合高1.5mm板对板母座/BTB连接器间距:0.5mm/板对板连接器10PIN~80PIN | 正常 | 1~2周 | 0.3g | 1000 PCS /圆盘 | 5000 PCS | 10000 | 无竞品 |
| 产品材质 | 1.BTB板对板连接器 | 材质 | ||
| 2.外壳 | PA9T UL94V-0 | |||
| 3.端子 | 黄铜镀金 | |||
| 产品类型特性 | 额定电流 | 0.3A/0.5A AC | ||
| 额定电压 | 30V/60V AC | |||
| 工作温度范围 | -45℃～+105℃ | |||
| 储存温度范围 | -45℃～+105℃ | |||
| 接触电阻 | 30mΩ≥90mΩ | |||
| 绝缘电阻 | 100 mΩ | |||
| 耐电压 | 500V AC | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -25±2℃ 96/h | ||
| 耐热性能 | 85 ± 2 ℃ 96/h | |||
| 耐湿性能 | 40±2℃相对湿度90~95% 96/h | |||
| 机械附件 | 安装方式 | 焊板 | ||
| 连接器安装类型: | 板安装 | |||
| 包装特性 | 封装方法（贴片SMD）: | 编带 | ||
| 可焊性实验 | 将端子脚浸入助焊剂中5秒，然后将端子脚浸入255±5℃的锡炉中3±0.5秒 | 锡附着的面积应超过浸入表面积的95%以上 | ||
| 焊锡耐热性 | 端子应在下列条件下做耐吃锡性试验，焊锡耐热性后试接触阻抗 | |||
| 电烙铁：2次 | 无任何裂痕、刮伤和破裂 | |||
| 温度:≤350℃ | ||||
| 时间：5s+/-1s | ||||
| 回流焊和波峰焊实验 | 波峰焊 | DIP 型推荐焊接焊锡温度为 260℃（500°F) 最多 5 秒 | ||
| 手焊 | 使用 30W 烙铁控制温度在 350℃,焊接时长约 5 秒 | |||
| 回炉焊 | SMT型回焊炉最高温度为 260℃，温度为 260℃时，最长时间不超过 10 秒 | |||
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