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XB-SUA-WP110H53A-FS
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3D Datei SpezifikationenUSB2.0 DrawingsUSB2.0

XXibang-Materialnummer:XB-SUA-WP110H53A-FS

Produktname: USB-Buchse 2.0 Nennstrom: 1.5A/3A Nennspannung: 12V/30V Kontaktwiderstand: 30M Ω

Isolationswiderstand: 100M Ω Spannungswiderstand: 500V AC Lebensdauer: 5000 Salzsprühtests: 24 Stunden

Arbeitstemperatur: -40° C ± 85° C Klemmenmaterial: Kupfer versilberter Kunststoff: PBT Produktkonformität: ROHS


3D-Datei und Zeichnungen

3D Datei SpezifikationenUSB2.0

  • Informationen zur Teilenummer
  • Technische Merkmale
  • Technische Zeichnungen
  • Produkt Spezifikationen
Produkt-ID Produktbild Produktbeschreibung Produktcode Produktionsstatus Versandzyklus Bruttogewicht des Artikels MPQ MOQ Produktion im Transit Wettbewerbskäufe Betrieb
XB-SUA-WP110H53A-FS
    Zeichnungen
XB-SUA-WP110H53A-FS
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15.3.11.4.7.92mm wasserdichte USB 2.0 Buchse/vertikale USB 2.0 Schnittstelle direkte Einfügung/USB 2.0A/F Stecker/flache USB 2.0 Stecker/wasserdichte USB Schnittstelle 4PIN Normal 5/7 Tage 0.26g 1000 3000 Normal Ja
Material der Produkte1. USB Sockel 2.0Material:

2. KontaktklemmenMessing

3. MetallgehäuseMessing versilbert

4. GummischalengehäusePBT UL94V-0

Merkmale des ProdukttypsTyp der Steckverbinder:Das Mutterende

Anfahrt:Der rechte Winkel

Steckverbindersystem:Kabel zu Board

Sealable:Ja

Die Steckverbinder und Klemmen sind verbunden mit:Leiterplatten

Farbe des GummikernsSchwarz/weiß

Anzahl der Ports:1

AbschlusscharakteristikArt der Anschlussklemme:Oberflächenmontage/Plug-in

PCB-Endverbindungsmethode:Oberflächenmontage/gerader Einschub

KontakteigenschaftenNennstrom der Klemme (max.) (A):1.5 A/3A

Mechanisches ZubehörEinbauort:Zwischeninstallation

Art der Befestigung für Leiterplattenmontage:Schweißdraht/Schweißplatte

Art der Steckverbindermontage:Montage der Platten

Using the environmentSchweißtemperatur (max.):260°C

Vorwärmtemperatur150 ~ 200 °C

Steckdauer (max.):1500

Temperaturbereich der Gruppe:-40 °C ± 85 °C

Betrieb/AnwendungFähigkeit zu picken und zu platzieren:NEIN

Schaltungsanwendungen:Stromversorgung und Signale

Merkmale der VerpackungVerpackungsmethode (Patch SMD):Verpackung und Verpackung

Kapselungsmethode (Plugin DIP):Blister/Verpackung

LötbarkeitstestDer Klemmenfuß wird 5 Sekunden lang in das Flussmittel eingetaucht und anschließend 3 ± 0,5 Sekunden lang in einen Zinnofen bei 245 ± 5 °C eingetaucht.Die Fläche, an der Zinn haftet, sollte mehr als 95% der Immersionsfläche überschreiten

Reflow-Löt- und WellenlötversucheWellenlötenEmpfohlene Löttemperatur von 260 ° C (500 °F) für bis zu 5 Sekunden beim Typ DIP

HandschweißenKontrollierte Temperatur bei 350°C mit 30W Lötkolben, Schweißdauer ca. 5 Sekunden

RücklaufschweißenRückschweißofen Typ SMT mit einer maximalen Temperatur von 260 ° C und einer maximalen Zeit von nicht mehr als 10 Sekunden bei einer Temperatur von 260 ° C

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