0769-82056828 
XB-SUA-WP110H53A-FS| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 |
XB-SUA-WP110H53A-FS  3D
 그림 |
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15.3*11.4*7.92mm 방수 USB2.0 콘센트/스탠드 USB2.0 커넥터 직선/USB 2.0A/F 커넥터/평면 USB2.0 커넥터/방수 USB 커넥터 4PIN | 정상 | 5 / 7일 | 0.26g | 1000 | 3000 | 정상 | 예 |
| 제품 재료 | 1. USB 소켓 2.0 | 재료 |
| 2. 터미널 접촉 | 놋쇠 | |
| 3. 금속 케이스 | 놋쇠에 은을 도금하다. | |
| 4. 접착식 케이스 | PBT UL94V-0 | |
| 제품 유형 특성 | 커넥터 종류: | 모단 |
| 방향: | 직각 | |
| 커넥터 시스템: | 보드에 케이블 연결 | |
| Sealable: | 예 | |
| 커넥터 및 터미널 연결: | 인쇄 회로 기판 | |
| 코어 색상 | 검정색/흰색 | |
| 포트 수: | 1 | |
| 끝 특성 | 터미널 끝 유형: | 표면 매핑/플러그인 |
| PCB 엔드 방식: | 표면 매핑/직선 삽입 | |
| 접촉부 특성 | 터미널 정격(최대)(A): | 1.5A/3A |
| 기계 부속품 | 설치 위치: | 중간 설치 |
| PCB 설치 고정 유형: | 용접 라인/용접 보드 | |
| 커넥터 설치 유형: | 보드 장착 | |
| 환경 사용 | 용접 온도(최대): | 260°C |
| 예열 온도 | 150 ~ 200°C | |
| 플러그 주기(최대): | 1500 | |
| 조합 온도 범위: | –40 °C ± 85 °C | |
| 작업/적용 | 습득할 수 있는 기능: | 아니오 |
| 회로 응용 프로그램: | 전원 및 신호 | |
| 패키지 특성 | 캡슐화 방법(패치 SMD): | 롤/패키지 |
| 캡슐화 방법(플러그인 DIP): | 플라스틱 흡입/포장 | |
| 용접성 실험 | 단자발을 보조 용접제에 5초간 담근 다음 단자발을 245±5℃의 주석 난로에 3±0.5초간 담근다 | 주석에 부착된 면적은 침투된 표면적의 95% 이상을 초과하여야 한다. |
| 역류용접 및 웨이브용접에 관한 실험 | 웨이브 피크 용접 | DIP 타입 권장 용접 용접 온도는 260℃(500°F)에서 최대 5초 |
| 손용접 | 30W 인두를 사용하여 온도를 350℃로 조절하고, 용접하는 데 약 5초가 걸린다 | |
| 백레인지 용접 | SMT형 백용접로의 최고 온도는 260℃이며, 온도가 260℃일 때 최장 시간은 10초를 초과하지 않는다 | |
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