| 제품 ID | 제품 이미지 | 제품 설명 | 제품 코드 | 생산 현황 | 배송 주기 | 총 품목 중량 | MPQ | MOQ | 생산 중 | 경쟁력 있는 구매 | 작업 | 
| XB-MSDR-16UM-X-X  3D  그림 |     | 7.4*7.4*3.85mm 미니 회전 스위치/방수 수직 회전 스위치/코딩 회전 스위치 플러그인/회전 코딩 스위치 수평/코딩 스위치 사이드 다이얼/16비트 인코더 스위치 IP67 | 정상 | 25~35일 | 0.3그램 | 500 | 2000 | 10000 | 무경쟁품 | 
| 제품 재료 | 1. 회전 코딩 스위치 | 재료 | 
| 2. 뚜껑 | SUS | |
| 3. 스프링보드 | SUS | |
| 4. 도관 | SUS | |
| 5. 접점 | 인청동(도금) | |
| 6. 터미널 | 인청동(도금) | |
| 7. 회전기 | LCP | |
| 8. 베이스 | LCP | |
| 제품 유형 특성 | 정격 전류 | 0.1A/0.4A | 
| 정격 전압 | 42V | |
| 작동 온도 범위 | -40℃~+85℃ | |
| 접촉 저항 | 30m≥80mΩ | |
| 절연 저항 | 100 mΩ | |
| 조작력 | 150V AC | |
| 서비스 수명 | 25,000회 | |
| 방수 등급 | IP67 | |
| 성능 | 저항 저온 | –60 °C ± 3℃ 96/h | 
| 저항 고온 | 125°C ± 2℃ 96/h | |
| 저항성 습도 | 40±2℃ 상대습도 90~95% 96/h | |
| 기계 부속품 | 설치 방법 | 용접판 | 
| 커넥터 설치 유형: | 보드 장착 | |
| 패키지 특성 | 캡슐화 방법(플러그인 DIP): | 파이프 장착 | 
| 캡슐화 방법(패치 SMD): | 띠를 짜다 | |
| 
                     | ||
| 환류 용접 조건 | ||
| 프로파일 기능 | 무연 구성 요소 | |
| 평균 오르막 비율(Ts에서 TP까지 최대) | 최대 3°C/초 | |
| 
                    예열 | 
                    150°C | |
| 
                    위 유지 시간: | 
                    217 °C | |
| 피크/분류 온도(TP) | 260°C+0°C/-5°C | |
| TP(실제 최고 온도) 5°C 이내 시간 | 최소 30초 | |
| 슬로프 하강률 | 최대 6°C/초 | |
| 시간 25°C에서 최고 온도 | 최대 8분 | |

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